散熱器的性能參數(shù)你都了解嗎？
更新時(shí)間：2020-04-27 點(diǎn)擊次數(shù)：2159次
對(duì)
散熱器來說，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬導(dǎo)熱材料而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。由于導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。
1.工作溫度
工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂會(huì)因黏稠度降低而變成液態(tài);溫度過低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，一般不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍，除非您打算用液氮制冷--那個(gè)溫度下大部分導(dǎo)熱硅脂才會(huì)失去作用。
2.熱傳導(dǎo)系數(shù)
與常用的散熱器材質(zhì)相比，導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系統(tǒng)要小很多，目前一般規(guī)范中，對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)要求為1.13W/mK，與銅的401W/mk相比，差距不可同日而語(yǔ)，但與空氣相比，仍高了許多。由此也可見，散熱器底面是否平滑是多么重要，某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導(dǎo)熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說法多么無恥。
3.熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。
4.介電常數(shù)
對(duì)于部分沒有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導(dǎo)電性。當(dāng)然，目前的CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)核心的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題，但在涂抹時(shí)也必須注意不要將導(dǎo)熱硅脂誤涂到其他地方如主板上。
主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。
5.黏度
黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來說，導(dǎo)熱硅脂的黏度在68左右。
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